厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次玻璃保护浆料、标记浆料、端电极浆料。

一、无铅制造的定义

所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须低于1000ppm(<0.1%)的水平，而且所含有的“铅”是在制造的过程中非刻意添加的。欧盟指令的附加条款中规定了一系列产品可获得豁免，原因是尚无技术上可行的解决方案，厚膜片式电阻器产品就属于此类范畴。

二、厚膜片式电阻器产品结构及组成

表1 厚膜电阻器产品组成及成分

三、电子浆料

厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。高温烧结型电子浆料主要由三部分组成：①功能性材料、②玻璃粘结剂及③有机载体。

其中，功能性材料和玻璃粘结剂都是无机固体，它们的粉末构成浆料的分散相。有机粘结剂是浆料的分散介质，功能性材料决定厚膜元件的电性能，玻璃粘结剂将功能性材料的粒子拉紧，使之能相互靠近、相互接触，并使膜层固定在基片上。有机粘结剂则赋予浆料印刷特性。

随着ROSH指令的推出，各厂家为提高自己产品的市场竞争力，各自在自己所能控制的范围内各显神通，努力降低各自电阻器产品中的含铅量。最常见的方法是大量使用无铅背电极浆料、面电极浆料、一次玻璃浆料。在二次保护浆料、标记浆料方面，使用树脂体系浆料来实现无铅化,这样可以使得调阻值后的电阻值不再出现漂移，大幅度提高合格率，降低能耗。而端电极的方面，行业内比较通行的方法是使用真空溅射Ni/Cr的方式来实现无铅，但也有使用树脂类导电浆料的方式来实现无铅化（成本较高）。在电镀方面，这里就不做介绍，目前行业内早几年以前就已经实现了电子元器件的无铅电镀问题。

经过以上精心的设计，产品除电阻体外，其他膜层部分均可以实现无铅化。